Компания Huawei внедрила новую технологию в производстве мобильных процессоров
Компания Huawei совершила прорыв в области производства мобильных процессоров, внедрив уникальный метод увеличения плотности размещения транзисторов без уменьшения их размеров. Об этом сообщает One.uz.
Новый процессор Kirin 9050 Pro состоит из нескольких вертикально объединенных активных кремниевых слоев, и эта технология значительно расширяет вычислительную мощность чипа. Такой подход позволил компании обойти существующие технологические ограничения и обеспечить высокую производительность для современных мобильных устройств.
Согласно аналитическим данным, при создании нового мобильного процессора использовалась специальная технология логического проектирования. Этот метод позволяет увеличить плотность размещения компонентов, не требуя физического уменьшения размеров транзисторов.
В результате инженеры Huawei преодолели барьеры традиционных методов производства, выводя эффективность на новый уровень. Двухслойная структура и её преимущества Kirin 9050 Pro имеет сложную структуру, состоящую из двух отдельных кристаллов, расположенных друг над другом.
Один из них включает основной вычислительный логический блок, а второй слой предназначен для выполнения функций оперативной памяти и кэш-памяти. Эти две части объединены в единое целое с помощью множества вертикальных соединений на очень малом расстоянии.
Такой современный подход позволяет максимально сократить расстояние между вычислительными блоками и памятью. Это снижает задержки в процессе обмена данными, увеличивая общую скорость устройства.
Интересно, что размеры обоих кремниевых слоев почти одинаковы, каждый из которых занимает площадь около 120,65 квадратных миллиметров. Процесс производства и технические сложности По мнению экспертов, компании Huawei и SMIC применяют различные технологические процессы для двух частей процессора.
В частности, вычислительный кристалл производится на основе передовой технологии N+3, а для кристалла памяти выбран процесс N+2. Разделение процессора на такие части имеет определенные экономические преимущества с точки зрения производства.
Чем меньше площадь отдельных кристаллов, тем ниже вероятность выхода из строя всего чипа из-за непредвиденного дефекта. Однако процесс вертикальной сборки на следующем этапе значительно усложняет производственную цепочку и может повлиять на общий объем готовой продукции.
Именно из-за этих технических сложностей сфера применения процессора Kirin 9050 Pro пока остается ограниченной. Согласно полученным данным, Huawei планирует устанавливать этот сверхмощный чип только в свои флагманские смартфоны высшего класса, в частности, в самые дорогие модели.
