Quyoshda katta tosh teshigi tez kengaymoqda
So‘nggi kunlarda Quyosh yuzasida katta tosh teshigi paydo bo‘lib, uning tez sur’atlarda kengayishi olimlarning e’tiborini tortmoqda. Bu haqida Zamin.uz xabar berdi.
Rossiya Fanlar akademiyasi Kosmik tadqiqotlar institutining Quyosh astronomiyasi laboratoriyasi ma’lumotlariga ko‘ra, ushbu teshik aynan Yer tomon qaragan hududda shakllangan va so‘nggi 24 soat ichida maydoni va o‘lchamlari keskin oshgan. Tadqiqotchilar bu kengayish sur’atini taxminan 50 foizga teng deb baholamoqda.
Mutaxassislarning so‘zlariga ko‘ra, bunday hodisa oddiy astronomik jarayonlardan biri bo‘lishi mumkin, ammo uning oqibatlari jiddiy bo‘lishi ehtimoldan xoli emas. Quyoshdagi tosh teshiklari odatda quyosh shamoli tezligi va zichligini oshiradi.
KTI olimlari fikricha, yaqin kunlarda Yer atrofidagi quyosh shamoli tezligi oshib, geomagnit muhitda o‘zgarishlarga sabab bo‘lishi mumkin. Hozirda teshik hududida nafaqat yuqori, balki past atmosfera qatlamlarida ham qorayishlar kuzatilmoqda.
Bu Quyosh ichki qatlamlaridan chiqqan moddalarning ko‘p miqdorda tarqalayotganini ko‘rsatadi. Bunday holatlar kam uchraydi, shuning uchun olimlar hodisani diqqat bilan kuzatmoqda.
Mutaxassislarning taxminiga ko‘ra, 18-avgustdan boshlab Yer yaqinida quyosh shamoli tezligi oshishi boshlanadi va 19-20-avgust kunlari soniyasiga 800-900 kilometrgacha yetishi mumkin. Bu odatdagi tezlikdan ikki barobar ko‘p bo‘lib, juda kuchli oqim hisoblanadi.
Shu bilan birga, hozircha geomagnit vaziyat barqarorligicha saqlanmoqda. Olimlar yaqin dam olish kunlarida ham Yer magnit maydoni izchil qolishini ta’kidlashmoqda.
Biroq kelasi yetti-o‘n kun davomida quyosh shamolining kuchayishi geomagnit muhitga ta’sir etuvchi asosiy omil bo‘lishi mumkin. Ushbu jarayonning aniq oqibatlari hozircha noma’lum, ammo kuchli quyosh shamoli ba’zan aloqa tizimlari, sun’iy yo‘ldoshlarning faoliyati va hatto shimoliy yorug‘liklar intensivligiga ta’sir ko‘rsatishi mumkin.
Shu sababli yaqin kunlarda ilmiy markazlar bu hodisani diqqat bilan kuzatishda davom etadi.
