Huawei kompaniyasi mobil protsessorlar ishlab chiqarishda yangi texnologiyani joriy etdi
Huawei kompaniyasi mobil protsessorlar ishlab chiqarish sohasida tub burilish yasab, tranzistorlar o‘lchamini kichraytirmasdan turib ularning joylashuv zichligini oshirishning o‘ziga xos usulini joriy etdi. Bu haqda One.uz xabar beradi.
Yangi Kirin 9050 Pro protsessori vertikal ravishda birlashtirilgan bir nechta faol kremniy qatlamlaridan tashkil topgan bo‘lib, ushbu texnologiya chipning hisoblash quvvatini sezilarli darajada kengaytiradi. Mazkur yondashuv kompaniyaga mavjud texnologik cheklovlarni chetlab o‘tish va zamonaviy mobil qurilmalar uchun yuqori unumdorlikni ta’minlash imkonini berdi.
Tahliliy ma’lumotlarga ko‘ra, yangi mobil protsessorni yaratishda maxsus mantiqiy taxlash texnologiyasidan foydalanilgan. Ushbu usul tranzistorlar o‘lchamini fizik jihatdan kichraytirishni talab qilmagan holda, butlovchi qismlarning joylashuv zichligini oshirishga xizmat qiladi.
Natijada Huawei muhandislari an’anaviy ishlab chiqarish usullaridagi to‘siqlarni yengib o‘tib, samaradorlikni yangi bosqichga olib chiqdilar. Ikki qavatli tuzilma va uning afzalliklari Kirin 9050 Pro amalda bir-birining ustiga joylashtirilgan ikkita alohida kristaldan iborat murakkab tuzilishga ega.
Ulardan biri asosiy hisoblash mantiqiy qismini o‘z ichiga olsa, ikkinchi qavat tezkor xotira va kesh-xotira vazifasini bajarish uchun ajratilgan. Bu ikki qism o‘zaro juda kichik masofali ko‘plab vertikal ulanishlar yordamida yaxlit holatga keltirilgan.
Bunday zamonaviy yondashuv hisoblash bloklari va xotira orasidagi masofani maksimal darajada qisqartirish imkonini beradi. Bu esa ma’lumotlarni ayirboshlash jarayonidagi kechikishlarni kamaytirib, qurilmaning umumiy tezligini oshiradi.
Qizig‘i shundaki, ikkala kremniy qatlamining o‘lchamlari deyarli bir xil bo‘lib, ularning har biri taxminan 120,65 kvadrat millimetr maydonni egallaydi. Ishlab chiqarish jarayoni va texnik murakkabliklar Mutaxassislarning fikricha, Huawei va SMIC kompaniyalari protsessorning ikki qismi uchun turli xil texnologik jarayonlarni qo‘llamoqda.
Xususan, hisoblash kristalli ilg‘or N+3 texnologiyasi asosida ishlab chiqarilsa, xotira kristalli uchun N+2 jarayoni tanlangan. Protsessorni bunday qismlarga bo‘lish ishlab chiqarish nuqtai nazaridan ham muayyan iqtisodiy afzalliklarga ega.
Alohida kristallar maydoni qanchalik kichik bo‘lsa, kutilmagan nuqson tufayli butun chipning yaroqsiz holatga kelish ehtimoli shunchalik pasayadi. Biroq keyingi bosqichdagi vertikal yig‘ish jarayoni ishlab chiqarish zanjirini ancha murakkablashtiradi va bu tayyor mahsulotlarning umumiy miqdoriga ta’sir ko‘rsatishi mumkin.
Aynan shu texnik qiyinchiliklar sababli Kirin 9050 Pro protsessorining qo‘llanish doirasi hozircha cheklangan bo‘lib qolmoqda. Olingan ma’lumotlarga ko‘ra, Huawei ushbu o‘ta kuchli chipni faqatgina o‘zining eng yuqori toifadagi flagman smartfonlariga, xususan, eng qimmat modellariga o‘rnatishni rejalashtirgan.
