«Qualcomm» va «Huawei» o‘zaro patent litsenziyalash shartnomasini imzoladi
Amerika Qo‘shma Shtatlarining qat’iy sanksiyalari va eng zamonaviy litografiya uskunalaridan foydalanish cheklanganiga qaramay, Xitoyning Huawei kompaniyasi mikroprotsessorlar bozorida muhim intellektual yutuqqa erishdi. Bu haqda One.uz xabar beradi.
Bloomberg agentligi tarqatgan ma’lumotlarga ko‘ra, AQShning yetakchi chip ishlab chiqaruvchilaridan biri bo‘lgan Qualcomm kompaniyasi Huawei bilan ko‘p yillik o‘zaro patent litsenziyalash shartnomasini imzoladi. Mazkur kelishuv doirasida Qualcomm Xitoy kompaniyasining yangi LogicFolding texnologiyasiga bo‘lgan huquqlarni qo‘lga kiritdi.
Ushbu arxitektura yechimi allaqachon Huawei Mate 90 Pro Max smartfoniga o‘rnatilgan eng so‘nggi Kirin 9050 Pro tizimida amalda qo‘llanilib, mobil protsessorlar samaradorligini oshirishda yangi bosqichni boshlab berdi. Innovatsion yondashuv va uch o‘lchamli qismlar Huawei kompaniyasi LogicFolding texnologiyasini bir necha oy oldin jamoatchilikka tanishtirgan edi.
Ushbu yangi yondashuv mikrosxemalar tuzilishi hamda bir korpus ichidagi bir nechta kristallarning vertikal joylashuvini o‘zgartirish orqali umumiy unumdorlikni sezilarli darajada oshirish imkonini beradi. Xususan, yangi texnologiya tizimni ikki qismga bo‘lib birlashtirishni ko‘zda tutadi.
Bunda quyi qism asosiy hisob-kitoblar va amallarni bajarish uchun mas’ul bo‘lsa, yuqori qism kesh-xotira va tezkor xotira elementlarini o‘z ichiga oladi. Bunday vertikal joylashuv chiplarning o‘lchamlarini kattalashtirmasdan turib, ko‘proq tranzistorlarni joylashtirish va o‘rnatilgan xotira hajmini kengaytirish imkonini beradi.
Sanksiyalar sharoitida topilgan muqobil yechim Mazkur texnologik yondashuv AQShning eksport cheklovlari davrida Huawei uchun strategik ahamiyat kasb etmoqda. Xitoylik ishlab chiqaruvchilar zamonaviy litografiya tizimlaridan erkin foydalana olmayotgani sababli, ular faqatgina texnologik jarayonlarni yupqalashtirish bilan cheklanib qolmay, balki arxitektura va chiplarni yig‘ish usullarini takomillashtirish evaziga yuqori ko‘rsatkichlarga erishishga intilmoqda.
Mutaxassislarning ta’kidlashicha, LogicFolding texnologiyasi yarimo‘tkazgichlar sanoatining umumiy jahon tamoyillariga to‘la mos keladi. Hozirgi kunda soha yetakchilari faqat tranzistorlarni kichiklashtirish bilan cheklanmay, balki uch o‘lchamli kristall kompozitsiyasi va ma’lumotlarni tezkor almashish usullariga tayanmoqda.
Qayd etilishicha, Qualcomm va Huawei o‘rtasidagi mazkur shartnoma AQSh qonunchiligi talablariga muvofiq, Federal savdo komissiyasi tomonidan ko‘rib chiqilishi va tasdiqlanishi lozim. Kompaniyalar uzoq yillardan beri hamkorlik qilib kelishiga qaramay, AQSh tomonidan joriy etilgan qat’iy sanksiyalardan keyin Huawei o‘z protsessorlari va mahalliy ishlab chiqarish quvvatlariga o‘tish jarayonini sezilarli darajada jadallashtirdi.
Ushbu kelishuv Xitoy texnologiyalarining jahon bozorida, hatto kuchli raqobat va cheklovlar ostida ham o‘z o‘rniga ega ekanligini ko‘rsatmoqda.
