Cooler Master и G.Skill представили оперативную память с системой активного охлаждения
Ведущие представители мира технологий, компании Cooler Master и G.Skill, представили новые модули оперативной памяти серии MasterDIMM AC, созданные в рамках взаимного сотрудничества. Об этом сообщает Zamin.uz.
Данные устройства оснащены системой активного охлаждения и занимают особое место среди плат памяти стандарта DDR5. В отличие от обычных модулей оперативной памяти, эта новинка включает в себя внутренний вентилятор и расширенный теплораспределительный радиатор.
Такая конструкция позволяет более эффективно отводить тепло при высоких нагрузках. Эти модули специально разработаны для современных компьютерных платформ и полностью поддерживают передовые технологии, такие как AMD EXPO и Intel XMP 3.0.
Согласно техническим характеристикам, объявлены высокие скорости до 6000 мегатрансферов в секунду с низким временем задержки для систем AMD и до 8400 мегатрансферов для устройств на базе Intel. Это значительно ускоряет процесс работы с данными и обеспечивает стабильность системы.
По данным производителей, встроенная система активного охлаждения способна снизить температуру модулей памяти до 15 градусов по сравнению с обычными. При этом уровень шума при работе устройства не превышает 35 децибел, что практически незаметно для пользователя.
Такие показатели очень важны для специалистов, стремящихся увеличить мощность компьютера, и пользователей, нуждающихся в сверхвысокой производительности. Планируется, что новый продукт будет детально продемонстрирован широкой общественности на международной выставке Computex 2026.
На данный момент компании Cooler Master и G.Skill не раскрыли информацию о сроках выхода устройства в продажу и его рыночной стоимости. Тем не менее, ожидается, что данное технологическое решение в будущем установит новые стандарты при сборке высокомощных компьютерных систем.
