Xitoy xotira chiplari ishlab chiqarishda jahon yetakchilariga yaqinlashmoqda
Xitoyning yarimoʻtkazgichlar ishlab chiqaruvchi korxonalari jahon bozoridagi yetakchilar bilan texnologik tafovutni jadal qisqartirib, xotira chiplari sanoatida muhim natijalarga erishmoqda. Bu haqda One.uz xabar beradi.
Koreya yarimoʻtkazgich sanoati assotsiatsiyasi maʼlumotlariga koʻra, ayni paytda Xitoy NAND xotirasi ishlab chiqarishda Janubiy Koreyadan atigi bir yil, DRAM yoʻnalishida ikki yil va eng murakkab HBM segmentida uch yil ortda qolmoqda. Vaholanki, yaqin vaqtgacha bu farq besh yildan ortiqni tashkil etgan edi.
Ushbu oʻsish surʼati Xitoyning global texnologik poygadagi oʻrnini mustahkamlamoqda. Ushbu jarayonda asosiy harakatlantiruvchi kuch sifatida YMTC va CXMT kompaniyalari namoyon boʻlmoqda.
YMTC asosan maʼlumotlarni uzoq vaqt saqlaydigan NAND flesh-xotirasiga ixtisoslashgan boʻlsa, CXMT tezkor xotira qurilmalari ishlab chiqarish bilan shugʻullanadi. Xitoy ayniqsa flesh-xotira bozorida katta muvaffaqiyatlarga erishmoqda.
Dunyo yetakchilari hisoblangan Samsung va SK hynix kompaniyalari 2025-yilda 300 tadan ortiq qatlamli xotira chiplariga oʻtishni rejalashtirgan bir paytda, Xitoyning YMTC korxonasi allaqachon 270 qatlamli chiqlarni oʻzlashtirishga muvaffaq boʻldi. Xotira turlari va texnologik toʻsiqlar Tezkor xotira ishlab chiqarishda ham Xitoy kompaniyalari surʼatni pasaytirayotgani yoʻq.
Janubiy Koreya gigantlari zamonaviy xotira modellarini avvalroq oʻzlashtirganiga qaramay, Xitoy tomoni bu oraliqni bosqichma-bosqich qisqartirib, mobil qurilmalar uchun moʻljallangan yangi avlod xotira namunalarini chiqarishga erishdi. Shunga qaramay, sunʼiy intellekt tizimlarida qoʻllaniladigan yuqori tezlikdagi xotira segmentida vaziyat biroz murakkabligicha qolmoqda.
Mutaxassislarning xabar berishicha, Xitoy bu yoʻnalishda jahon yetakchilaridan uch yilga ortda qolmoqda. Hozircha sinov tariqasida ishlab chiqarilayotgan yuqori tezlikdagi chiplarning yaroqlilik darajasi atigi 25 foiz atrofida baholanmoqda.
Koʻp qatlamli xotiralar orasida ishonchli vertikal ulanishlarni yaratish asosiy texnik muammolardan biri boʻlib qolmoqda. Ushbu muammoni hal qilish uchun mahalliy muhandislar mis asosidagi gibrid birikma texnologiyalarini tatbiq etish ustida ish olib bormoqda.
Ishlab chiqarish quvvatlari va kelajakdagi rejalar Mazkur yutuqlarga qatʼiy xalqaro cheklovlar, xususan, xitoylik korxonalarga ilgʻor texnologik uskunalarni yetkazib berish taqiqlanganiga qaramay erishilayotgani eʼtiborga molik. Shunga qaramay, Xitoy kompaniyalari ishlab chiqarish hajmini keskin oshirishda davom etmoqda.
Rejaga koʻra, yirik korxonalarda oyiga yuz minglab yarimoʻtkazgich plastinalari tayyorlanadi. Bu esa ichki va tashqi bozor ehtiyojlarini qondirishga xizmat qiladi.
Yangi zavodlar qurilishi yakunlansa, umumiy quvvat kelgusida bir necha barobar ortishi kutilmoqda. Agar ushbu rejalar toʻliq amalga oshsa, 2030-yilga borib Xitoyning yetakchi kompaniyalari ishlab chiqarish hajmi boʻyicha Amerikaning yirik texnologik gigantlaridan oʻzib ketishi mumkin.
Hozirda Xitoy tomoni nafaqat ishlab chiqarish hajmini, balki mahsulot sifatini ham xalqaro standartlar darajasiga koʻtarishni oʻz oldiga maqsad qilib qoʻygan.
