Xitoyda ishlab chiqarilgan yangi xotira chiplari «Xiaomi» smartfonlariga o'rnatiladi
Xitoyning CXMT kompaniyasi mobil qurilmalar uchun mo‘ljallangan yangi avlod LPDDR6 tezkor xotira chiplarini ommaviy ravishda ishlab chiqarishni boshladi va ushbu mahsulotlarni yetkazib berish bo‘yicha Xiaomi korporatsiyasi bilan kelishuvga erishdi. Bu haqda One.uz xabar beradi.
Mazkur innovatsion texnologiya yaqin vaqt ichida taqdim etilishi kutilayotgan Xiaomi 18 Fold buklama smartfoniga o‘rnatiladi. Natijada ushbu qurilma jahon bozorida LPDDR6 xotira standarti bilan jihozlangan ilk flagman smartfonlardan biriga aylanadi.
Ushbu yangilik Xitoyning yarimo‘tkazgichlar sanoatida muhim burilish yasab, mahalliy ishlab chiqaruvchilarning jahon bozoridagi mavqeyini mustahkamlaydi. CXMT kompaniyasi uchun LPDDR6 standartini o‘zlashtirish ulkan texnologik yutuq hisoblanadi.
Korxona avvalgi avlod hisoblangan LPDDR5 xotirasini ishlab chiqarishni boshlaganiga hali bir yil ham to‘lmasdan, yangi bosqichga ko‘tarilishga muvaffaq bo‘ldi. Bunday tezkor rivojlanish Xitoy ishlab chiqaruvchisiga jahonning yetakchi kompaniyalari bo‘lmish Samsung va SK Hynix bilan raqobat qilish imkonini beradi.
Texnologik tafovutning qisqarishi natijasida mobil qurilmalar bozori yanada jadalroq rivojlanishi va yangi turdagi butlovchi qismlar bilan ta’minlanishi kutilmoqda. Texnik imkoniyatlar va samaradorlik Mutaxassislarning fikriga ko‘ra, yangi avlod tezkor xotirasi qurilmalarning umumiy ish unumdorligini sezilarli darajada oshiradi.
LPDDR6 standarti nafaqat ma’lumotlarni uzatish tezligini tezlashtiradi, balki energiya sarfini ham kamaytiradi. Bu xususiyat ayniqsa katta ekranli va murakkab hisoblash jarayonlarini talab qiladigan buklama smartfonlar uchun juda muhimdir.
Energiya samaradorligining ortishi qurilmaning quvvati uzoqroq vaqtga yetishini ta’minlaydi va foydalanuvchilarga yuqori sifatli tajriba taqdim etadi. Yangi protsessor va uyg‘unlik Xiaomi 18 Fold smartfoni nafaqat ilg‘or xotira, balki kompaniyaning o‘z ishlanmasi bo‘lgan yangi avlod protsessori bilan ham ta’minlanadi.
Ma’lumotlarga ko‘ra, qurilmaga 3 nanometrli texnologik jarayon asosida tayyorlangan Xring O3 chipi o‘rnatiladi. Ushbu protsessor boshidanoq LPDDR6 xotirasi bilan uzluksiz va uyg‘un ishlashga moslashtirilgan.
Bunday yondashuv apparat qismi va dasturiy ta’minotning o‘zaro samarali ishlashini kafolatlaydi. Yangi smartfonning taqdimoti va sotuvga chiqishi joriy yilning sentyabr oyiga rejalashtirilgan.
Zamonaviy xotira va kuchli protsessor uyg‘unligi Xiaomi 18 Fold modelini mobil texnologiyalar olamidagi eng kuchli qurilmalardan biriga aylantirishi kutilmoqda. Ushbu loyiha Xitoy texnologiya gigantlarining o‘zaro hamkorligi qanchalik yuqori natija berishini ko‘rsatuvchi yorqin namunadir.
